苹果制定了扩大其慕尼黑工程业务的计划，包括一个专注于开发与5G和未来无线系统相关的芯片和软件的设施。

苹果指出，在德国城市建立一个欧洲硅设计中心将为其在该地区的研发部门增加数百名新员工，这是其用以增强在德国设施的三年10亿欧元投资的一部分。

慕尼黑已是苹果在欧洲最大的工程基地，拥有专注于电源管理技术、应用处理器片上系统、模拟和混合信号解决方案的团队。

新的部门将被安置在一座已经建成的3万平方米的大楼里，该公司将在2022年晚些时候开始搬迁。

这家美国公司声称，其设施将成为欧洲“最大的移动无线半导体和软件研发基地”。

在苹果加大对德国芯片开发设施的投资之际，欧盟数个国家正积极努力改善该地区在半导体市场的地位，以减少对美国和亚洲进口产品的依赖。（C114 蒋均牧）

文章来源：《中国设备工程》 网址: http://www.zgsbgc.cn/zonghexinwen/2021/0312/1211.html