当前中国科技力量现已有了很大的增强，科技水平在世界上现已有了一席之地，虽然还不能和美国这些科技强国相比，但相比于之前，我们已经有了长足的进步。而这些成就都是我们国家科技人员夜以继日的努力所取得。就拿半导体芯片方面来说，之前我国在半导体芯片科研开发上主要是靠国外的设备进口的，因此这样的科研开发方式被他国限制得很难受，一旦他国故意刁难中国进口该设备或者甚至不出口我国，这将会直接让我国相关的研究戛然而止。但近期有讯息称我国第一个半导体激光隐形晶圆激光切割机现已科研开发取得成功，并且更重要的是这台新设备身上的关键技术是领先于国际水平的。

这台由河南通用和郑州轨交院共同科研开发的激光切割机通过了一年期限终于实现了最佳波光和切割工艺，这种激光切割大家不知道是否了解过，它采用的是非接触式的生产加工方式，这不但可以有效防止切割过程中对晶体硅表层产生损害，再有着生产加工高效率、精密度高诸多特性。这些都可以在生产芯片时大幅度提高其质量，是一个十分有效的生产加工方式。

大家都知道如今的信息时代发展壮大十分迅速，整个信息时代用不了多少年期限就现已发展壮大到现在的5G新时代了，虽然如今5G技术应用在我国都还没完全普及，但相信以当前的发展壮大速度是会很快就能取得成功普及的。那么这个芯片的生产制造对于5G技术应用的发展壮大起着尤为重要的作用，我国如今如今手握着领先于世界的5G技术应用，这让扮演世界霸主角色的美国坐不住了，在近段时间里美国总是会通过各种手段来限制中国企业芯片的使用，据有关媒体报道美国政府不久前发表声明称会全面限制我国购买从美国相关软件和技术应用生存的半导体芯片，不但是这样，而且只要是美国管控明细上的半导体芯片生产线设备，都需要通过美国的准许才可以由我国企业代加工。

如今我国现已自己可以研制出半导体芯片激光切割机了，这台激光切割机的诞生也就意味着我国在世界智能装备的制造上可以取得一定的成绩，我国在这方面终于不用再看着他国的脸色行事了，不用再去靠国外的那些国家去进口这种设备，同时这也让美国失去了一种打压中国科技力量的手段，这时候的美国要想在半导体芯片领域上做出什么事情来为难我国，其效果也是微不足道的。

如今的中国的高新科技总体水平已不会再落伍于当今世界总体水平，自中国改革开放到现在中国就深知高新科技力量的重要性，这次的研发成果从另一方面来说，中国是全世界半导体需求量最大的地方，如此庞大的消费市场如果一直缺乏自主研发提供的能力，那么时间一长必定会吃大亏。过于依赖他国的进口必定是不利于长期发展进步的，正如中国长城董事长所说，最关键的技术是唯有牢牢掌握在自己手中才能保障国家经济的安全。

中国这次半导体切割器的成功出世，让中国在半导体领域有了更好地立足于国际赛场上.在这一领域中国凭借着它不会再被束缚于其他国家，与此同时这也证明了它正式开启了中国这一行业发展的序幕，这无疑是让无数国人自豪的资本。另外民营企业华为和中芯国际合作共同生产芯片，而后者又有着国家大基金的投入支持，相信他们两个强强联手，加上有着充足的资金研发，在不久的将来中国国内的半导体产业必将掀起一番风云。

文章来源：《中国设备工程》 网址: http://www.zgsbgc.cn/zonghexinwen/2021/0324/1293.html