中国在半导体领域一直处于劣势，很多核心技术被其他国家控制。也正是因为如此，美国才能够从半导体方面制裁华为，从而遏制其发展。事实上，在芯片制造过程中，光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备都是非常重要的。其中，只有荷兰的Asimer可以生产高端光刻机。突破难度极大，甚至一些晶圆代工厂都需要从Asmak购买设备。

但幸运的是，在芯片制造的三大关键设备中，蚀刻机的技术是由中国公司控制的。中微半导体是中国最具代表性的半导体设备制造商，其最具代表性的产品是高精度蚀刻机。早在2017年，中微半导体就成功研发出5nm等离子刻蚀机，这是国内第一台生产芯片的半导体设备，也是全球首台5nm刻蚀机。对于中国半导体领域来说，5nm刻蚀机的出现无疑对其产生了重大影响。

不仅如此，去年中微半导体宣布已完成5nm刻蚀机领域的突破，经台积电验证，中微半导体刻蚀机性能优异，可全面应用进入5nm工艺生产线。如今，中微半导体已经供货给台积电。此外，据悉，中微半导体已经开始向3nm刻蚀机制造技术取得进展。如果不出意外，未来的蚀刻机技术仍将掌握在中国手中。

其实早在2015年，美国就开始限制中国蚀刻机的出口，但2015年之后，美国放弃了限制。究其原因，中微半导体在刻蚀机领域有着相当的技术领先，对它来说是否受到限制并不重要。成立于2004年，在尹志耀的带领下，为了打破美国对刻蚀机技术的封锁，经过11年的深入研究，才生产出今天的5nm刻蚀机，成功突破美国。封锁。

对于掌握蚀刻机核心技术的中微半导体来说，美国与它无关。毕竟中微蚀刻机没有使用美国技术，美国2019年5月公布的实体名单也没有出现中微半导体的名字也进一步证明美国没有办法对中国实施制裁微半导体。

虽然中国半导体设备产业与其他国家仍有差距，但中微半导体用事实证明，国内半导体产业有能力突破国外技术封锁。总而言之，中国至少拥有一项半导体制造核心装备，在半导体领域拥有一定话语权。相信未来中国在光刻技术上也会有一定的突破。你对这个有什么看法？

文/秋子

试用/JING

文章来源：《中国设备工程》 网址: http://www.zgsbgc.cn/zonghexinwen/2021/0907/1941.html